两个PCB项目即将投产

近日，两个PCB项目有新进展。

山崎电路板新建二期厂房项目

据“绿色青浦”10月11日报道，山崎电路板深耕PCB领域三十余年，从事高精密、高可靠度PCB的研发、生产与销售，产品广泛应用于汽车电子、工业控制医疗、4G/5G通讯、电梯、电源等核心领域。其新建二期厂房项目聚焦14~30层数据高速传输PCB的智能化生产，产品主要应用于AI服务器、数据中心、工业机器人等对信号传输速率和稳定性要求极高的领域。项目已于今年4月完成竣工验收，目前正在推进设备进场、调试和试生产，计划今年四季度投产。全面达产后，可实现年产能12万平方米。

健鼎高端HDI电路板全域数智基地项目

据“锡山经济技术开发区”10月12日报道，健鼎高端HDI电路板全域数智基地项目总投资10亿元，利用存量厂房，拟建设高端HDI电路板全域数智基地，突破多项PCB核心工艺，用于新一代新能源车电子产品及AI服务器，推动从消费电子多层板到AI服务器超高密度板材的能力跃迁。目前，项目正在进行设备采购及安装。