PCB大企披露4亿美元投资计划

10月12日，全球PCB大企TTM（迅达科技）宣布一项4亿美元的投资计划，旨在扩大其在中国四个主要工厂以及位于马来西亚槟城的战略性东南亚工厂的产能。

TTM的产品涵盖任务系统、射频（RF）组件、RF微波/微电子组件，以及包括PCB和基板在内的技术先进的互连产品。

公司称，此次扩产举措是对公司此前公布的2025~2029年间12亿美元投资承诺的追加投资；该计划的实施得益于公司与长期合作伙伴的持续沟通，这些沟通显示市场需求预期将出现增长。

此次计划投资旨在满足人工智能（AI）基础设施需求激增的局面，重点扩大TTM先进的N+M非对称互连制造技术产品的产能。这一扩产行动彰显了TTM对股东的承诺，即把握AI领域强劲的内生性增长机遇，确保客户能够获得TTM先进互连技术所提供的关键产能与创新能力。

为了满足数据中心基础设施提供商、超大规模云服务商及网络设备客户的迫切需求，TTM决定采用“现有厂区扩建”，而非耗时更长的“新建工厂”模式来进行战略性扩张。这种“快速扩产”模式通过优化现有运营空间并整合尖端设备，能够高效地实现针对AI应用的PCB产能投产。

TTM总裁兼首席执行官Edwin Roks表示：“人工智能（AI）热潮对AI硬件供应链的产能提出了日益严峻的要求。TTM预计该市场将保持高度活跃，公司将继续与客户密切合作，根据需要规划进一步的产能扩张。需求的快速增长要求我们在多个生产基地迅速提升产能。”

TTM首席运营官Jim Walsh说道：“通过利用公司在中国和马来西亚槟城现有的业务布局来扩展先进技术产能，我们相信能够缩短从投资到产生收益的周期，从而确保客户能够实现规模化发展，避免遭遇不必要的或难以克服的瓶颈。”

TTM表示，此次产能扩张进一步巩固了公司作为AI革命关键互连与集成合作伙伴的地位，彰显了公司为全球最强大的计算系统提供高性能硬件的能力。