一陶瓷基板项目签约福建

时间：2026-10-15 来源：整理自瓷都德化编辑：

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10月13日，第三届泉州市新质生产力招商大会在泉州举行。会上，领德集团德化半导体陶瓷产业园项目成功签约。

领德集团德化半导体陶瓷产业园项目拟投资建设集研发、设计与生产等一体化的半导体陶瓷产业园区，研发生产集成电路陶瓷基板、陶瓷电路板基材、芯片封装陶瓷材料、MLCC陶瓷电容、电路板检测等陶瓷新材料产品和半导体新材料，采用HTCC高温共烧、LTCC低温共烧、DBC直接键合铜和AMB活性金属纤焊等生产工艺流程。