这家IC载板企业完成超亿元A轮融资

近日，芯聚德科技（安徽）有限责任公司顺利完成超亿元A轮融资。本轮融资由老股东广德桐汭股权投资有限公司持续跟投，安徽省投资集团旗下安徽新至壹号产业投资合伙企业（有限合伙）、安徽日新智汇创新投资合伙企业（有限合伙）新晋入股。

本轮募集资金将重点投向AI算力相关IC载板产能扩充、先进工艺研发迭代。公司将通过引进先进生产设备，提升规模化制造能力，匹配持续增长的市场订单需求，进一步夯实量产与交付体系，加速先进封装关键材料国产化落地。

IC载板是半导体封装环节的核心基础材料，更是AI大模型、算力芯片实现高性能输出的核心载体。算力芯片（GPU、CPU、FPGA、加速器）对FC-BGA等高端IC载板的线宽线距、多层堆叠、散热、信号完整性提出极高要求。

随着算力芯片需求结构性扩容，高端IC载板供给缺口持续放大，倒逼上游材料端加速技术突破与产能建设。

长期以来，高端IC载板市场主要被日韩及中国台湾地区厂商垄断，已经成为制约国内AI产业自主发展的关键卡点，国产化替代进程亟待提速。

芯聚德科技专注IC载板研发与规模化量产，技术团队拥有10~30年行业实战经验积累，在产线搭建、工艺开发、良率管控、批量制造方面沉淀完整能力；公司1.1期产线已实现稳定量产，良率达93%以上，已取得多项发明专利与全套行业体系认证。

公司产品已进入国内外头部封测、知名IC设计企业供应链，实现常态化批量供货，产品覆盖FC-CSP、WB-BGA，同时面向AI算力、端侧智能硬件场景开展FC-BGA系列载板研发验证。

本轮融资落地后，芯聚德科技将持续加码产能建设与技术迭代，依托股东平台资源赋能，持续优化产品体系与交付能力，打通“芯片—封测—国产载板”的产业协同，补齐国内AI产业链上游材料短板，助力国内人工智能与半导体产业链安全、高质量发展。

关于芯聚德科技

芯聚德科技成立于2023年6月，位于安徽省宣城市广德经济开发区，是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板制造企业。公司本着持续创新、以客为先的理念，致力于构建技术研发、产品生产、客户服务的综合平台，形成IC载板综合解决方案能力，为客户提供优质产品和服务。