新加坡首家高端FC-BGA基板工厂投产

9月29日，Advanced Substrate Technologies（AST）宣布其位于新加坡的新工厂正式投产。

AST是TOPPAN与博通（Broadcom）的合资企业，该工厂位于新加坡裕廊湖区（Jurong Lake District），是新加坡首家能够生产高端倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板的工厂，也是TOPPAN集团在日本以外的首家此类工厂。

该工厂占地9.5万平方米，专为制造面向先进半导体产品（包括AI计算和网络设备）的大尺寸、高层数基板而设计。此次扩产旨在满足市场对先进基板产能日益增长的需求，以应对AI和数据中心应用对高性能半导体封装提出的更高要求。

该工厂投产后，将与TOPPAN现有的日本新泻（Niigata）生产中心形成互补，同时整合研发能力，以支持未来的基板及半导体封装需求。

据悉，作为TOPPAN最大的FC-BGA基板客户，博通一直密切支持该工厂的建设，这体现了对博通下一代AI计算和网络产品路线图而言，增加大尺寸、高层数基板产能的战略重要性。