IC载板龙头收购一工厂

9月30日，新光电气发布新闻稿宣布，已和Japan Display Inc（JDI）签订买卖契约，将收购JDI位于日本的茂原工厂，预估将在2027年3月31日完成交割。

茂原工厂为JDI生产苹果iPhone用液晶面板的核心工厂，不过因智慧手机屏幕改用OLED面板，导致需求萎缩，因此茂原工厂已于2025年11月停止生产。

新光电气表示，因AI急速普及、资料中心市场扩大，预估半导体市场中长期将呈现高度成长，公司的IC载板核心产品「覆晶（Flip Chip）基板」需求正呈现大幅成长，而计划收购的茂原工厂将定位为「先进半导体封装的新核心工厂」，今后将制定、推动设备投资，强化覆晶基板生产体制，以应对旺盛的市场需求。

公司称，收购茂原工厂后，会将茂原工厂西侧区域卖给IC载板厂FICT。FICT与新光电气在IC载板生产方面已有合作，今后新光电气拟藉由进一步巩固和FICT的合作关系，强化先进半导体用覆晶基板事业。

日经新闻报道指出，新光电气将利用茂原工厂量产IC载板产品。随着AI伺服器需求扩大，半导体厂商客户要求增产的力道日益增强，新光电气将活用现有厂房，目标在2028年度内投产。