两大PCB项目动工

据“广州黄埔发布”9月29日报道，进入9月，12个重大产业项目集中动工，计划总投资约169亿元，覆盖集成电路、人工智能、智能装备等领域。

在12个动工项目中，计划投资10亿元以上的有4个，投资额占全部项目总投资的八成以上。其中，广州广芯投资建设先进封装基板项目、兴森科技建设兴棽超高密线路板项目，两大龙头企业投资额合计约占七成。

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9月29日，广州广芯先进封装基板项目动工活动在中新广州知识城举行

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兴棽超高密线路板项目效果图

广州广芯封装基板有限公司自2021年在黄埔区成立以来，聚焦RF、FC-CSP、FC-BGA封装基板，已逐步成长为多家全球排名前列的封装厂商的核心供应商。广州广芯先进封装基板项目首期占地面积312亩，总建筑面积约36万平方米，目标产品为高阶FC-BGA封装基板，广泛应用于数据中心、高性能计算（HPC）、云计算等核心领域。项目建成后，将进一步提升广州广芯在高阶封装基板领域的技术能力与产能规模。

兴森科技建设兴棽超高密线路板项目采用国际先进的mSAP和SAP工艺，产品面向AI算力服务器与人工智能芯片。根据项目备案资料，该项目占地2.8万平方米，规划总建筑面积约9万平方米，主要建设一座FC-BGA封装基板及超高密PCB生产厂房。项目建成后，将形成年产25万平方米的生产能力。