总投资30亿元的载板项目一期正式启动！

9月23日，安捷利美维广州南沙先进封装基板制造基地项目正式启动。施工现场各种设施同步运行，运输车穿梭其中，呈现出一片热火朝天的景象。

该项目坐落于广州市南沙区万顷沙半导体与集成电路产业园，用地356亩，规划总建筑面积50万平方米。其中一期建筑面积21万平方米，总投资30亿元，项目达产后预计新增年营业收入35亿元。

据悉，该项目是安捷利美维布局高端封装基板领域的重大战略投资。项目以先进封装基板为核心，对标国际一流标准，遵循“绿色原生、数字赋能、精益设计”理念，建设现代化研发大楼和智能制造厂房，配建综合仓库、化学品库、水处理站等生产配套设施，致力于打造绿色低碳产业园区，建成高度自动化、数字化的世界级电子电路制造基地。

安捷利美维总部位于厦门，业务覆盖亚洲、欧洲及北美市场。作为中国封装基板与高端PCB领域的领军者，公司专注于载板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装及动力电池模块技术，为全球客户提供从设计研发、精密制造到贴片组装的一站式解决方案。

依托厦门、上海、苏州、广州、福州五大国内基地及泰国工厂的全球化产能布局，公司持续利用数字孪生、AI等前沿技术，赋能数智工厂建设，实现高精密电子电路产品的全流程追溯，产品广泛应用于人工智能、网络通信、消费电子、汽车电子等领域。