这家封装基板企业完成B轮融资

近日，芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）完成B轮融资，投资方包括玖兆投资、联和资本、睿势基金，以及芯片设计上市公司瑞芯微。

就在本轮融资公布前不久，芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目签约落地南京江北新区。该项目计划总投资50亿元，将建设年产超70万片的高端基板智能化产线，重点聚焦AI算力、芯粒架构等前沿应用领域，全力攻克高端封装基板核心技术瓶颈。

据了解，芯爱科技位于南京市浦口经济开发区，专注于先进封装基板的研发与制造，产品包含先进AI手机基板、AI/CPU/GPU基板、Coreless ETS、FCCSP、FCBGA等。