3个PCB行业项目签约

9月18日，3个PCB行业项目签约，涵盖高频高速铜箔、高频高速覆铜板及PCB压合板等关键材料与制造环节，项目分别落地江苏南京、江苏淮安及广东汕尾。

高频高速铜箔项目签约南京

9月18日，北京资原科技集团与南京市高淳经济开发区就高频高速铜箔项目正式签约。双方将依托各自资源优势，合力推进项目落地建设，助力我国电子信息新材料产业高质量发展。

高频高速铜箔是AI服务器、高速通信设备、高端印制电路板的核心基础材料，属于电子信息产业链的关键一环，对信号传输稳定性、降低信号损耗有着严苛的技术要求，是支撑算力基础设施建设的重要新材料。本次签约落地高淳区，是北京资原在高端电子铜箔赛道的重要布局，项目将聚焦高频高速铜箔的研发与产业化制造，打造集生产、技术研发于一体的新材料产业载体。

年产800万张高频高速覆铜板项目落户淮安

9月18日，年产800万张高频高速覆铜板项目正式签约落户江苏淮安金湖县。该项目主要投资方为国内领先的主板上市公司。项目主打全梯度高频高速覆铜板，搭建M6至M10完整产品矩阵，为全球新一代信息技术产业提供高性能、高可靠性的核心基础材料，赋能AI算力与通信升级，直击高端电子基材国产化空白。

当前，该项目正抢抓建设进度，确保2027年2月前首栋厂房建成投产。项目一期年产能180万片（覆盖中端、高端产品），年产值超5亿元；2027年内启动项目二期，再投入2条生产线，项目全部建成达产后，年产值可达20亿元。

PCB压合板生产基地项目签约汕尾

9月18日，广东汕尾高新区与深圳市汇源盛实业有限公司签订《PCB压合板生产基地项目投资合作协议》。

该项目计划总投资5亿元，主要生产多层PCB压合板，分两期建设。项目全面达产后，年产值不低于6亿元。目前，项目已启动厂房设计、设备采购，计划明年4月建成投产。