产能利用率突破100%！上市公司公布覆铜板扩产计划

近日，韩国斗山集团宣布，将在3年内向PCB核心材料覆铜板领域投资9700亿韩元（约合人民币46.85亿元），以提升制造能力。

其中约4200亿韩元（约合人民币20.29亿元）将投向韩国，用于扩建光收发模块用CCL生产线；另外5500亿韩元（约合人民币26.57亿元）则投向中国，用于新建一座生产AI加速器、网络交换芯片用CCL的工厂。相关投资将分阶段进行，2028年完成，同年下半年开始陆续投产。

斗山集团表示，人工智能半导体的蓬勃发展为低损耗高端CCL带来了爆发式的需求增长。企业在算力芯片和互连芯片用CCL领域均为头部供应商，其韩国CCL生产线的产能利用率已突破100%，电子事业营收规模在2025年已同比增长86%。