PCB大企泰国二期项目主体结构封顶

9月16日，伴随着最后一方混凝土顺利浇筑完成，坐落于泰国巴真府304工业园区的金像电子二期项目主体结构顺利完成封顶。此次主体结构的顺利封顶，标志着金像电子二期项目工程主体施工圆满收官。后续，项目将全面转入室内外装修、室外配套设施建设阶段。

金像电子二期项目总建筑面积6.8万㎡，建筑设计为地上3层、地下1层，仅历时120天便高效完成全部主体结构施工任务，较原封顶计划提前10天。作为金像电子国际化战略的关键布局，本次二期扩建项目依托泰国区位与产业优势，进一步扩充高端PCB产能，完善海外生产供应链体系，助力企业深度布局东南亚电子产业赛道，赋能全球电子制造业高质量发展。