这家企业锚定高速光模块PCB，部分产品已批量供货

9月17日，红板科技公布投资者关系活动记录表，披露了公司近期的业务进展及产能建设计划。

红板科技表示，高速光模块PCB是公司重点布局方向，公司在800G/1.6T及更高速率产品方面持续开展技术研发与工艺验证，部分产品已实现批量供货。

在募投项目方面，公司IPO募投项目厂房建设已基本完成，正在开展设备安装调试，2026年第三季度已开始逐步投产。项目达产后主要新增mSAP高端精密电路板、高阶HDI产能，重点承接高速光模块等领域订单。

除此之外，公司根据市场需求变化、客户发展情况及自身技术积累，合理安排mSAP相关产能的建设与扩张计划，确保产能布局与市场主要内容介绍需求相匹配。目前公司mSAP相关产能建设项目均按计划有序推进。在良率方面，公司通过持续的工艺优化、技术攻关和人员培训，不断提升mSAP工艺的生产良率和产品品质。