又一PCB行业上市公司筹划港股上市！

9月15日，天承科技公告称，为深入实施全球化战略，打造国际化资本运作平台，充分借助国际资本市场拓宽多元融资渠道，进一步增强公司综合竞争力、提升国际影响力，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联交所挂牌上市。

截至目前，公司正在与相关中介机构就本次H股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股发行上市不会导致公司实际控制人发生变化。

据了解，天承科技已于2023年在上交所科创板上市，股票代码688603。

天承科技成立于2010年，是一家集自主研发、智能化管理、全球销售和系统售后服务于一体的功能性湿电子化学品的专业供应商。产品广泛应用于电子电路、半导体先进封装、显示屏、新能源等领域。

公司一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术领域，研发团队深耕相关行业技术三十余年。在电子电路领域，公司与国际竞争对手并驾齐驱，其产品与技术服务在行业中广受好评。尤其在聚酰亚胺、PET树脂、ABF材料表面的金属化技术方面，公司产品性能稳定，获得了主流封装载板厂和顶级OEM的认可。

业绩方面，天承科技2026年上半年实现营业收入3.06亿元，同比增长43.74%；实现归母净利润6160.90万元，同比增长67.72%。