PCB上市公司“闯关”成功

9月9日晚，四会富仕公告称，公司于当日收到深交所上市审核中心出具的《关于四会富仕电子科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核中心意见告知函》，深交所发行上市审核机构认为公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求，后续深交所将按规定报中国证监会履行相关注册程序。

据了解，四会富仕本次拟募资不超过9.3亿元，扣除发行费用后将全部投向“年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）”。

该项目总投资约10.92亿元，产品主要应用于AI服务器、800G/1.6T光模块、工控及汽车电子等高端领域。

四会富仕表示，公司在PCB领域经十余年沉淀，长期坚持技术与品质的双轮驱动，与核心客户长期紧密合作。在当前全球PCB市场规模快速增长的背景下，通过本次募投项目的开展，公司将实现自身收入和市场份额的同步提升。

今年上半年，公司实现营业收入12.33亿元，同比增长43.49%。实现归属于上市公司股东的净利润8785.37万元，同比增长16.53%；实现扣非后归母净利润8171.82万元，同比增长25.97%；