PCB大企通过港交所聆讯！

据港交所9月7日披露，景旺电子通过港交所主板上市聆讯，中信证券、BofA SECURITIES、国联证券国际为其联席保荐人。景旺电子自2017年1月起已于上海证券交易所上市。此次港交所上市后，景旺电子将形成“A+H”股的格局。

招股书显示，景旺电子是以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的全球知名印制电路板（PCB）产品制造商，其产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域的全球客户提供互联基础，目前已成为全球汽车电子PCB行业龙头及AI计算基础设施核心部件的少数供应商之一。

景旺电子PCB产品深度赋能汽车智能化与电动化，已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产。同时具备七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制HDI PCB的制造能力。目前景旺电子的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中，全球前十大Tier 1汽车供应商中有八家为景旺电子客户。

在AI领域，作为全球少数AI基础设施PCB供应商，景旺电子已量产40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC，并具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDI PCB、12层any-layer刚挠结合板及高速FPC的制造能力，且已启动11阶HDI认证，其中9阶HDI仅用90天即获客户认证，体现了其技术成熟度和产品可靠性。

根据灼识咨询的资料，以2025年度收入计算，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，占市场份额10.6%，另于全球PCB供应商中排名第十一，占市场份额2.5%。

财务方面，2023年、2024年、2025年以及截至2025年及2026年4月30日止四个月，景旺电子营收分别约为107.57亿元、126.59亿元、153.08亿元、45.34亿元、53.41亿元人民币，期内利润分别约为9.11亿元、11.60亿元、12.44亿元、4.24亿元、3.17亿元人民币。

招股书显示，景旺电子本次IPO募得的资金将用于扩大及升级高附加值产品的生产能力、提升在新一代电子信息技术领域的研发及技术储备。

展望未来，景旺电子将专注于AI策略，并采取进一步措施推动其落实，包括但不限于持续提升高端产能以应对AI相关需求、打造多元化AI相关产品组合、增加研发投入以提升AI相关PCB技术能力、利用现有客户资源把握发展的机遇，以及建立全球化人才团队以支持AI策略。