PCB大企拟投30亿元建新厂

9月4日消息，据台媒报道，PCB大厂金像电子（2368）新厂建设项目投资案已通过审核。

该项目总投资额约138亿新台币（约合人民币29.26亿元），规划于中国台湾中坜产业园区兴建新厂，建立全新多层PCB生产线。该项目将运用AI数据分析平台与自动化物流系统，全面提升生产与配送效率；同时规划减碳执行策略，导入碳足迹计划及永续供应链管理计划等，持续改善能源使用效率，优化产品减碳决策。

金像电子深耕PCB领域逾四十年，已逐步发展为跨国生产及全球销售的专业PCB制造商，在AI服务器及高阶网通PCB市场居于领先地位。此次投资将有助于金像电子提升高附加值产品产能，强化智能制造与供应链韧性，进一步带动中国台湾PCB产业升级发展。