重庆一民企联合日本上市公司攻关玻璃基板封装难题

8月31日，日本精密加工企业株式会社仓元制作所（简称：仓元制作所）发布公告，宣布与重庆鑫景特种玻璃有限公司（简称：重庆鑫景）签署战略合作备忘录，双方将在TGV玻璃基板等半导体特种玻璃领域开展联合研发。

重庆鑫景是一家成立于2014年的民营企业，位于重庆市两江新区，注册资本超12亿元，主营高铝硅、锂铝硅、纳米微晶特种玻璃的研发与生产。公司汇聚多家产业与资本投资方，其中，华为技术有限公司（简称：华为）通过旗下投资平台深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）参股，为其重要股东之一。该企业是华为高端手机昆仑玻璃的核心供应商，也是国产大飞机C919航空玻璃原片的唯一国产供应商。

合作的另一方仓元制作所成立于1949年，以液晶玻璃基板加工起家，在切割、研磨、表面处理等环节积累了纳米级超精密加工能力，为东京证券交易所上市公司。近年正从传统显示面板向半导体领域转型，已布局TGV（玻璃通孔）、TSV（硅通孔）等下一代半导体封装技术。

据了解，半导体封装用玻璃基板的技术和材料，长期掌握在美国康宁、日本旭硝子等少数海外巨头手中。随着AI芯片对封装密度的要求越来越高，玻璃基板被视为下一代半导体封装的关键材料。2026年3月，工业和信息化部印发《“十五五” 新材料产业发展专项规划》，已将高端半导体封装玻璃基板列为重点攻关方向。

重庆鑫景与仓元制作所的合作，是一次“材料+精密加工”的组合——重庆鑫景提供特种玻璃材料，仓元制作所提供精密加工技术，目标是联手攻关半导体封装领域的玻璃基板应用，推动关键材料自主可控，减少对海外高端半导体玻璃材料的依赖。

双方将研发超薄柔性玻璃、半导体支撑玻璃、TGV玻璃基板等产品，其中，TGV玻璃基板相比传统有机基板，更适合高频、高密度的芯片封装，主要面向AI算力芯片、高速存储芯片等先进封装场景，是当下算力产业发展急需的关键配套材料。