正式签约！PCB上市公司超22亿元扩产项目落地

9月3日，生益电子“芯算智联”高速互联电路板制造项目签约仪式在江西井冈山经开区顺利举行。经开区管委会主任黄国栋，生益电子股份有限公司董事长邓春华出席并致辞，区领导王洲嫔、刘平、王安、郭卫林、张俊岭、胡向学、周宏、朱荣茂、施勇、梁德胜，吉安生益电子有限公司总经理陈正清等出席。

签约仪式上，邓春华董事长表示，“芯算智联”项目是生益电子顺应新一轮科技变革、迈向高端化的重要战略布局。企业将以此次签约为契机，加快节奏、加速推进，为井冈山经开区的高质量发展再立新功。

据生益电子此前公告，“芯算智联”高速互联电路板制造项目计划投资总额约为22.57亿元，其中包括已投入的厂房建设费用，本次新增投资约21.58亿元。项目将分阶段建设，全部建成后设计产能44.59万平方米/年，将扩大公司HDI产品产能和公司经营规模，进一步提升公司盈利水平和行业竞争力。

该项目不涉及其他投资方，生益电子为唯一投资方，项目实施主体为生益电子全资子公司吉安生益，拟以自有资金及自筹资金建设投资项目。

生益电子表示，随着AI大模型的商业化落地，算力需求呈指数级增长，并推动高密度（HDI）PCB产品需求增长。

根据Prismark报告，预计2025-2030年HDI PCB产品复合年增长率为13.1%，2030年HDI产品的产值将达到约300.1亿美元，约占PCB市场的20.8%，是最具潜力的增长板块之一。“芯算智联”项目将承接应用于AI服务器、汽车电子等相关领域的HDI批量产品，为公司承接4阶以上高端HDI产品释放更多产能空间。