PCB大企扩大AI载板产能投资, 新产线预计2028年投产

9月2日，Simmtech与韩国忠清北道及清州市签署谅解备忘录（MOU），旨在扩大其半导体印制电路板（PCB）生产基地。公司将分阶段投资总计4000亿韩元，以提升用于人工智能（AI）服务器的下一代载板产能。

新的生产设施将建于清州市兴德区玉山面（Oksan-myeon）一块占地16529平方米的场地上，同时也将利用其现有清州工厂的闲置空间。新址将建设包括生产和办公设施在内的新建筑，总建筑面积达11349平方米。

Simmtech将建设一座专门生产SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module，即小尺寸压缩连接内存模组）载板的工厂；SOCAMM是一种面向AI服务器的下一代内存模组。SOCAMM是专为英伟达（Nvidia）下一代Vera Rubin AI加速器平台中的Vera中央处理器（CPU）设计的内存模组，内部集成了四个LPDDR5X封装。

此外，公司还将扩大用于SOCAMM内部低功耗DRAM（LPDDR5X）的多芯片封装（MCP）载板产能。同时，公司将提升高层数mSAP（改良型半加成工艺）载板及系统集成电路（IC）用半导体载板的产能。mSAP是一种PCB制造工艺，先在绝缘层上形成薄铜层，随后通过电镀工艺构建电路。与传统的电路成型方法相比，该工艺能实现更精细的布线，适用于高密度多层载板的制造。

2742亿韩元新设施投资计划获批

Simmtech董事会于8月25日批准了一项总额为2742亿韩元的新设施投资计划，实施期将持续至2027年12月，公司将投入1459亿韩元用于扩大SOCAMM模块PCB的产能，投入1051亿韩元用于高层数mSAP载板，并投入232亿韩元用于系统IC半导体载板。

一期工程完成后，按营收计算，SOCAMM模块的年产能将从3000亿韩元提升至5000亿韩元。此外，公司还将新增约2500亿韩元的半导体封装载板（包括MCP载板）年产能。综合来看，SOCAMM模块PCB和半导体封装载板的年产能将合计增加约4500亿韩元。新生产线计划从2028年起陆续投产，Simmtech还将为此增聘100名员工。

Simmtech首席执行官Kim Young-koo表示：“在与忠清北道及清州市密切合作的基础上，推进新厂区的扩建项目意义重大。通过此次大规模投资，我们将确立技术优势并巩固市场地位；同时，作为一家扎根于忠清北道的企业，我们也将带头吸纳当地人才。”