年产240万平方米高端PCB项目签约重庆

8月27日，年产240万平方米高端多层电路板项目签约活动在重庆铜梁高新区举行。

活动现场，铜梁高新区管委会与江西竞超科技股份有限公司签订项目合作协议，标志着高端精密电路板智造项目正式落地铜梁，为全区新一代电子信息产业集群扩容提质注入全新活力。

据悉，本次落地项目投资5亿元，将充分依托铜梁高新区现有厂房资源，实施智能化技术改造升级，新建年产240万平方米高端多层板、HDI板等高精密电路板生产线。项目全面达产后，预计可实现年产值5亿元以上。