PCB行业大企成功登陆美国纽交所！

2026年8月，龙电华鑫集团在美国纽约证券交易所（NYSE）挂牌上市，股票代码“FOIL”，标志着集团发展迈入崭新阶段。

本次共计发行4,285,714份美国存托股份（ADS）(每一份ADS代表5股普通股)，发行定价为每份ADS 22.00美元，基础发行规模约9428万美元，并给予了主要承销商在30天内将募资额扩大到1.08亿美元的超额配售权。

敲钟仪式隆重举行，共证历史时刻

龙电华鑫上市敲钟仪式在纽约证券交易所交易大厅隆重举行。

集团董事会成员与核心管理层携手股东、客户与合作伙伴代表齐聚现场，共同见证了这一历史时刻。

董事长王冠然现场发表致辞：“今年恰逢铜箔板块25周年，二十五载砥砺前行，集团发展由点及面：从消费级电子铜箔领域的后来者，到把握行业机遇快速成长为锂电铜箔赛道的先行者，和当前AI铜箔赛道的开拓者；时至今日，龙电华鑫已发展为全球领先，面向电池、高端电子领域提供铜基新材料的综合创新制造与解决方案服务商。未来，集团将以电解铜箔为核心基点，持续延伸产业布局，致力于打造以电化学制备技术、新能源及电子材料应用为核心的细分领域全流程解决方案提供商，成长为相关细分赛道独树一帜的龙头企业。”

王董表示：“成功登陆纽约证券交易所，是国际资本市场对龙电华鑫的技术实力、产业地位与可持续发展能力的高度认可。集团后续将以更加开放的姿态拥抱国际市场、以更加扎实的步履推进技术创新，同时以更加优异的业绩来回报股东。并在我们企业国际化、全球化发展过程中真正实现‘走出去、引进来’的长期目标。”

保持初心 持续夯实行业领先地位

龙电华鑫作为全球领先的电解铜箔综合制造商，产品覆盖3-12μm高性能锂电铜箔、RTF/HVLP等高端电子电路铜箔，及使用公司自产RTF铜箔生产的挠性覆铜板（FCCL）产品；长期与宁德时代、比亚迪、LG新能源、三星SDI、SK On、松下、生益科技、深南电路等客户保持战略或核心供应关系。

在新能源材料领域，公司持续聚焦超薄、高抗拉、高模量、高韧性、耐热膨胀等多技术路径，为动力、储能电池客户制备定制化锂电铜箔材料，不断提升各类电池在高能量密度、高安全性、高循环次数等不同场景下的使用性能。

在AI高端电子材料领域，公司以多年技术沉淀为基础，以持续的研发突破为引领，已在RTF反转铜箔、HVLP超低轮廓铜箔等高端产品上实现量产及国内外客户的认证与供应。

新起点 开启高质量发展新篇章

成功登陆纽约证券交易所，既是集团“走出去”战略的第一步，也是将外资“引进来”的关键布局。

借助国际资本市场的力量，集团将进一步放大核心制造优势，推进“新能源功能性集流体+AI高端电子材料”双赛道产品布局，加速全球化产能落地与技术迭代：一方面，继续扩产超薄高抗拉锂电铜箔核心产品线，不断巩固锂电铜箔领先优势；另一方面，加大面向AI算力、高速通信等场景的HVLP、ULP高端电子电路铜箔研发与产能布局，为全球高端覆铜板、PCB客户提供更优解决方案。

新起点，新征程。集团将始终秉持长期主义发展理念，持续创造社会价值，与全球投资者一同实现更优异的业绩，回报社会与广大股东的信任。