又一PCB行业企业二次递表港交所

近日，继海亮股份后，又一家PCB行业企业二次递表港交所。

据港交所官网8月31日披露，江西铜博科技股份有限公司（下称“铜博科技”）向港交所递交上市申请书，独家保荐人为国金证券（香港）有限公司。

这是铜博科技今年内第二次冲刺港股，此前公司于1月28日首次递表，但因招股书未在6个月内完成聆讯，于7月28日失效。公司拟将此次募资用于锂电及电子电路铜箔产能扩建、产品持续研发投入等。

据招股书披露，铜博科技成立于2016年8月，总部位于江西抚州，专注于电解铜箔的设计、研发、生产与销售，产品覆盖锂电池铜箔、电子电路铜箔两大品类。据弗若斯特沙利文数据，按2025年销量计，铜博科技位列全球第十大电解铜箔生产商，市场份额约2.3%。

财务数据方面，铜博科技营收规模近年来逐步扩张，但盈利受行业周期影响出现波动。2023年至2025年，公司营收分别为31.63亿元、32.12亿元、42.12亿元；年内溢利及全面收益总额分别为6305.7万元、2058万元、9383.4万元。

2026年上半年，公司业绩大幅增长，报告期内实现营收34.03亿元，上半年溢利及全面收益总额1.65亿元。招股书显示，业绩增长主要由于锂电池行业（动力及储能）市场需求强劲，带动公司锂电铜箔产品销售增长。

招股书显示，公司已与七家全球前十的锂电池制造商建立长期合作，比亚迪、宁德时代均通过旗下投资平台战略入股。2025年，公司在中国高性能锂电铜箔细分赛道位列第三，市场份额达12.0%。

此外，公司已开始向多家国内领先的PCB及CCL制造商供应RTF1-3和HVLP1-4系列样品产品，其中若干系列已实现商业化，满足AI及高性能算力、5G/6G通信领域日益增长的需求。同时，为满足下一代电子产品对信号完整性更为严苛的要求，公司正积极开发RTF4-5、HVLP5及载体铜箔等高端产品系列。此项开发工作聚焦攻克超低表面粗糙度与极低信号插损技术难题，为未来的高性能应用筑牢技术基础。