总投资50亿元！一先进封装基板项目签约

9月1日，芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目签约，落地南京江北新区。南京市委书记周红波会见芯爱科技董事长张垂弘一行，并一同见证项目签约。

集成电路是南京建设“1026”先进制造业集群的重点产业方向。芯爱科技是国内高端IC基板领域的行业头部企业，2021年已在南京市落户高端集成电路生产及研发基地项目，满产后年产值可达30亿元。

本次签约计划再投资50亿元启动AI与芯粒架构先进封装基板项目，建设年产超70万片高端基板产线，达产后可实现年产值60亿元。