高端产品排单延续至2027年, PCB大企最新披露→

8月27日，胜宏科技在投资者关系记录表中披露，公司2026年固定资产投资计划金额不超过180亿元，主要投向国内扩产。

厂房四是分阶段投产，一季度完成设备的安装连线，上半年处于爬坡状态，产能释放主要配合客户放量节奏，厂房四包含部分mSAP产能，目前光模块对于该部分产能需求旺盛；厂房十已开始第一阶段的设备搬入及调试，下半年将陆续推进剩余设备的安装及试生产工作；厂房十一尚处于土建阶段，进度将取决于土建施工与设备到位情况。

此外，近期公司已摘牌华侨城（惠州）产业园，该产业园与现有惠州园区土地相邻，完成转让后将规划建设mSAP、HDI等高端PCB产能。

公司称，新一代产品已经进入大批量生产阶段。此外核心算力、通信等客户项目推进符合预期。目前公司在手订单饱满，订单能见度处于历史高位，高多层、高阶HDI类高端产品排单已经延续至2027年。公司扩产产能均有确定性订单与需求做支撑，以推动后续公司业务成长。

目前，部分海外客户存在海外生产需求，海外项目建设、设备调试、人员培训、产业链配套周期更长，同时综合生产成本高于国内，因此主要客户将订单优先放在国内生产，仅部分终端产品受限的特殊客户，会要求海外生产。

预计今年下半年到2027年海外订单将逐步落地起量。目前公司海外项目的建设依旧紧迫，从资本开支角度看，可能后续泰国基地还会增加capex。按2-3年的长期维度，海外客户需求多样性更高，海外基地具备重要战略意义。