这款高端铜箔实现量产, 已通过多家头部厂商认证

近日，安徽华创新材料股份有限公司（以下简称“华创新材”）自主研发的挠性RTF3铜箔已实现规模化量产。实测数据显示，该产品关键性能指标与国际龙头同类产品相当，部分表现更优。

据了解，挠性RTF3铜箔，适用于智能手机主板、折叠屏转轴区FPC、智能座舱高频PCB等严苛场景。

凭借过硬的产品实力，该产品已通过国内多家头部FCCL厂商认证，进入批量供应阶段。此外，华创新材的高端HTE铜箔也批量出口韩国知名电子企业，为挠性系列产品的海外拓展奠定了基础。

此次挠性RTF3成功量产，是华创新材凭借在锂电铜箔领域积累的精密电解沉积技术，结合对FPC应用场景的深度理解，实现的跨赛道技术迁移，同时也为后续高端产品迭代积累了成熟的工艺与量产经验。目前，公司下一代HVLP产品已突破核心技术瓶颈，进入产线改造与客户验证阶段，电子电路铜箔高端产品矩阵持续完善。