产品供不应求! 这一PCB行业项目二期提前启动建设

据“江门日报”报道，8月27日，记者走进江门伊帕思新材料科技有限公司（以下简称“江门伊帕思”）鹤山一期生产基地，车间内机器有序运转，一卷卷玻璃纤维布搭配特制树脂，经过浸渍、叠合、高温精密压合，与铜箔牢牢粘合，一张张AI高速覆铜板走下产线。据介绍，自2024年9月一期投产以来，市场热度远超预期，现有产能已经供不应求，倒逼二期项目提前启动建设。

“AI的黄金十年已经到来，这一轮技术迭代窗口，我们必须紧紧抓住。”江门伊帕思运营总监贺伟方坦言。行业所说的“黄金十年”并非确指十年，数字化浪潮持续向前，AI算力基础设施建设方兴未艾，市场对高速、低损耗电子基材的需求持续走高。机遇摆在眼前，企业迅速按下扩产“快进键”，今年6月，二期项目进场打桩，跑出建设加速度。

据介绍，二期、三期项目建设为江门伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地。其中二期总投资10亿元，用地69亩，聚焦AI高速覆铜板、高端半导体封装载板基材研发制造，适配AI芯片、数据中心、6G终端、卫星通信等前沿场景；三期项目投资15亿元，用地78亩。

据了解，江门伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目由总部位于广州市黄埔区的广东伊帕思新材料有限公司（以下简称“广东伊帕思”）投资建设，广东伊帕思有着十余年半导体封装材料深耕经验，是国家级高新技术企业、广东省专精特新企业，同时也是广州市未来独角兽创新企业及拟上市领头羊企业。

一直以来，广东伊帕思聚焦半导体封装BT载板基材、类ABF膜、AI高速覆铜板三大核心材料研发生产，自研的超低损耗EBF膜、超低CTE BT覆铜板、超低CTE超低损耗AI高速覆铜板等产品，成功打破国外技术垄断，实现高端封装关键材料国产化替代。