生益电子大动作!

8月29日，生益电子发布公告称，为抢抓行业发展机遇，满足市场HDI产品快速增长的需求，进一步深化产能布局和升级产品结构，公司计划由全资子公司吉安生益电子有限公司（以下简称“吉安生益”）在现有厂房投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目。

该项目计划投资总额约为22.57亿元，其中包括已投入的厂房建设费用，本次新增投资约21.58亿元。项目将分阶段建设，全部建成后设计产能44.59万平方米/年，将扩大公司HDI产品产能和公司经营规模，进一步提升公司盈利水平和行业竞争力。

公告显示，该项目不涉及其他投资方，生益电子为唯一投资方，项目实施主体为生益电子全资子公司吉安生益，拟以自有资金及自筹资金建设投资项目。

生益电子表示，随着AI大模型的商业化落地，算力需求呈指数级增长，并推动高密度（HDI）PCB产品需求增长。根据Prismark报告，预计2025-2030年HDI PCB产品复合年增长率为13.1%，2030年HDI产品的产值将达到约300.1亿美元，约占PCB市场的20.8%，是最具潜力的增长板块之一。该项目将承接应用于AI服务器、汽车电子等相关领域的HDI批量产品，为公司承接4阶以上高端HDI产品释放更多产能空间。