一高精密封装基板项目签约

8月25日，广东省江门市新会区召开重点企业增资扩产交流会。会上，还举行了增资扩产重点项目集中签约仪式。美琪电路（江门）有限公司高精密封装基板项目等8个重点项目现场集中签约。

据了解，今年3月，上峰材料设立浙江上峰芯材，取得半导体封装基板制造企业美琪电路75%股权，并以之为切入口整合了深圳志金电子（美琪电路母公司）的封装基板相关业务及惠州制造基地。今年4月上峰芯材合并控股美琪电路后，新增6亿元投资对其江门基地进行技改扩产。

上峰材料公告披露的信息显示，美琪电路江门基地技改扩产一期主要对江门基地进行技改提质，一期技改预计于2026年10月完成，届时江门基地技术工艺及交付能力将有效提升；二期扩产项目（6000平米/月）采用超薄、多层的高精密工艺，主要目标为扩大存储类产品的供应能力，预计明年Q2-Q3通线，Q4放量，届时江门+惠州基地总产能将达2.6万平米/月，两基地满产后月营收可达5000-6000万元。

上峰材料称，当前美琪电路的客户主要服务于MEMS/Sensor，以及Mini-LED/LED领域的客户；后续将通过提升技术工艺能力持续向高端产品迭代，重点向存储类（Memory）载板倾斜，结构性目标是在二期项目量产后存储类基板产品占比提升至50%以上。