3大项目同步推进！PCB企业披露最新动态→

8月25日，生益电子举行2026半年度业绩说明会，披露多项公司动态。

在项目建设方面，生益电子目前三个在建项目均稳步推进中。

东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目主要生产5阶及以上高阶HDI板（含mSAP工艺HDI产品），达产后年产能将达到16.72万平方米，项目已于2026年5月底进入土建工程基础施工阶段。

吉安智能制造高多层算力电路板项目计划年产能70万平方米，规划产品以平均16层的高多层板为主，项目第一阶段在2026年6月实现全流程贯通试生产；并已提前启动第二阶段建设工作，力争提前至2026年底前投入试生产。

泰国工厂一期（大算力高端电路板）项目目前进入设备安装与调试的关键阶段，全力推进项目2026年第三季度试生产和运行。

在技术研发方面，公司围绕新质生产力培育方向持续加大研发投入，聚焦高端前沿赛道统筹技术攻关布局。

产品重点覆盖高端服务器、高速网络、卫星通信、无线通信及智能汽车电子等领域。同时公司将AI算力基础设施PCB作为核心研发主线，集中资源攻坚高速、高多层、高阶HDI、mSAP核心工艺，全方位迭代升级AI服务器配套产品技术体系，为新质生产力领域产品供给筑牢技术底座。

公司持续推动技术成果向产业化端落地，报告期内，30层以上高多层板、高阶产品技术能力大幅升级；1.6T交换机配套PCB实现小批量量产；卫星通信领域相关技术达到产业化应用要求；800G光模块PCB已批量生产，出货规模逐步提升，1.6T光模块PCB已打样测试中。

业绩方面，2026上半年公司实现营业收入57.84亿元，同比增长53.46%；实现归母净利润11.11亿元，同比增长109.36%；