
江苏一PCB行业项目奠基
8月25日,台燿科技AI算力基材项目开工仪式举行。新项目将填补高端AI算力基材产能缺口,打通算力产业链上游关键环节,为江苏常熟构筑算力产业配套新优势注入强劲动能。常熟市委书记孙建江,台燿科技集团总经理、台燿科技(常熟)有限公司董事长陈正益出席活动。

AI算力基材项目重点生产高频、高速、高耐热性的铜箔基板。该类产品是AI服务器、高性能计算芯片载板、汽车雷达等高端电子产品的关键基础材料,技术水平对标全球顶尖标准,在信号传输损耗、散热性能等关键指标上跻身行业第一梯队。
台燿科技(常熟)有限公司2004年落户常熟高新区。深耕常熟二十余年,台燿科技已成长为国内重要的PCB电子材料供应商生产企业,在高速、高频覆铜板高端细分领域稳居国内行业前列,是全球该领域的主要供应商之一。企业已通过国际电子工业联接协会(IPC)权威认证,凭借过硬的核心技术与稳定的产品供给,核心客户覆盖国内外知名企业。
伴随全球AI算力、大数据中心、高阶智能驾驶产业的爆发式崛起,高端PCB呈现长期结构性紧缺态势,高端精密产能稀缺价值持续凸显。依托扎实的技术积淀和优质的市场布局,台燿科技发展势头强劲,今年1月至7月,企业开票销售额增长92%,生动诠释了“材料强则终端强、基材优则算力优”的产业发展逻辑,也彰显了常熟高端电子信息产业的强劲韧性与蓬勃活力。
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