又一PCB行业企业在马来西亚购地建厂

近日，三井金属矿业株式会社（以下简称“三井金属”）宣布，计划进一步扩大用于高频PCB的VSP™铜箔及MicroThin™产品的产能，此举将超越此前于8月7日发布的新闻稿中所公布的2030年产能扩充目标。

鉴于预计2030年及以后AI和半导体市场将持续快速增长，为确保向客户持续稳定地供应这些产品，三井金属制定了新计划：将在其马来西亚工厂【Mitsui Copper Foil (Malaysia) Sdn. Bhd.】周边购地建厂，自2031年起新增VSP™月产能1200吨及MicroThin™月产能400万平方米。加上现有产能，三井金属的VSP™总月产能将提升至2600吨，MicroThin™总月产能将提升至1200万平方米。

此外，为应对市场的进一步增长，三井金属也在探讨将VSP™月产能提升至5000吨的计划。

三井金属生产的用于高频PCB的VSP™铜箔，因能显著降低PCB在高频信号频段的传输损耗，已被广泛应用于服务器、路由器、交换机及其他高性能通信基础设施设备中。目前，三井金属正将HVLP5级产品推进至面向AI基础设施应用的量产阶段，且这些产品正日益受到全球领先科技企业的采用。市场对三井金属VSP™铜箔的需求增长迅速，且预计未来需求将持续增加。

MicroThin™是一款由三井金属生产的带载体超薄铜箔产品，它将适用于精细电路制作的超薄铜箔（厚度在1.5μm至5μm之间）与多种微细粗化处理技术相结合。该产品主要应用于IC载板、光模块以及智能手机主板HDI。三井金属预计，随着IC载板在数据中心、存储器、光模块及AI服务器等领域的应用日益广泛，其需求将持续增长。