PCB行业上市公司拟5.26亿元投资三大项目

8月24日，中钨高新材料股份有限公司发布了“AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具技改扩能项目”“多层板用精密微型刀具技改扩能项目”“精密微型刀具制造基地项目（二期）”三则投资公告。三大项目累计总投资金额为5.26亿元，均由公司控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司（以下简称“金洲公司”）实施。

AI高速高频印制电路板用

高精密微型刀具技改扩能项目

为满足市场对AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具的需求、巩固市场地位、提升企业竞争力、促进企业高质量发展，金洲公司将实施AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能1.4亿支/年建设项目。项目将在金洲公司深圳基地东区以租赁厂房方式实施，预计总投资1.9亿元，建设期一年，第二年达产。本次投资建设的资金来源为金洲公司自有资金1.785亿元，银行借款0.115亿元。

多层板用精密微型刀具技改扩能项目

为满足市场对多层印制电路板用精密微型刀具的需求、提升市场影响力与盈利能力，金洲公司将实施多层板用精密微型刀具产能1.55亿支/年建设项目。项目将在金洲公司深圳基地东区以租赁厂房方式实施，预计总投资1.89亿元，建设期一年，第二年达产。本次投资建设的资金来源为金洲公司自有资金1.74亿元，银行借款0.15亿元。

精密微型刀具制造基地项目（二期）

为进一步满足金洲公司微钻生产所需的前工序半成品及微钻配套的铣刀、钻头产品产能，金洲公司南昌分公司将实施131产品1800万支/年，中尺寸钻头2800万支/年，前工序半成品4.3亿支/年新增产能项目。项目将在金洲公司南昌生产基地以租赁厂房方式实施，预计总投资1.47亿元，建设期一年，第二年达产。本次投资建设的资金来源为金洲公司自有资金1.12亿元，银行借款0.35亿元。