景旺电子珠海金湾基地扩产投资计划调整

8月22日，景旺电子发布公告称，公司拟调整珠海金湾基地扩产投资计划，将原“关键工序产能强化投资项目”变更为“超高多层PCB智能制造项目”，预计总投资43.88亿元，资金来源为自有及自筹资金。

该项目由全资子公司景旺电子科技（珠海）有限公司具体实施，建设期24个月，拟在珠海金湾基地园区内新建超高多层PCB智能制造项目，利用储备用地建设的厂房引进国内外先进生产设备，完善配套公用、辅助设施、环保处理设施，以扩充公司在高端高速超高多层PCB的产能。

公司称，该项目为原“关键工序产能强化投资项目”变更调整，公司于2026年年初已利用储备用地开始建设主体厂房，截至目前主体厂房尚在建设过程中。本次投资是公司结合整体运营规划与项目建设实际需要进行的必要调整，有利于公司加速把握AI浪潮驱动下PCB行业结构性增长新阶段的发展机遇，提升公司在AI算力、高速网络通讯等领域的高性能PCB产品供应能力，满足客户的中长期、高标准需求，增强核心竞争力与市场地位，进一步扩大公司经营效益。

据此前公告，公司于2025年8月22日审议通过了《关于珠海金湾基地扩产投资计划的议案》，同意公司使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对景旺电子珠海金湾基地进行扩产投资。其中，拟利用储备用地增加投资人民币8亿元强化关键工序产能。