PCB钻针企业筹资16.8亿加速扩产

据台媒“MoneyDJ新闻”8月20日报道，AI伺服器、高效能运算（HPC）及高速通讯需求持续推升高阶PCB钻针用量，尖点进一步加大扩产脚步。公司董事会通过办理现金增资及国内无担保转换公司债，预计合计募集16.8亿元新台币，资金将投入厂房、设备及员工宿舍等建置；配合中国台湾中坜及上海新厂推进，尖点规划2027年底钻针月产能提高至7000万支，2028年底再增至9000万支。

尖点表示，此次筹资主要应对市场需求成长及中长期产能布局，募集资金将用于厂房设施、机器设备及员工宿舍等相关投资，充实后续扩产所需资源。随主要客户持续扩充产能，公司也将同步提高钻针及钻孔服务供应能力。

尖点2026年以来钻针产能已持续增加，月产能自4月的3500万支逐步向上，预计2026年底达4500万支。先前公司指出，现有产能仍难以完全满足客户需求，因此除了既定扩产计划外，也持续评估进一步增加产能的可能性。

中长期扩产方面，尖点已启动跨年度布局，中国台湾中坜新厂及上海新厂均按计划推进，其中中坜新厂将增加高阶产品承接能力。随两地新产能陆续加入，公司规划2027年底钻针月产能达7000万支，相较2026年底4500万支再增加逾5成，2028年底则进一步挑战9000万支。

需求方面，AI伺服器、高阶交换器及HPC带动PCB朝高层数、高密度方向发展，除了增加钻针耗用，也提高钻孔制程难度。尖点除扩充钻针产能外，钻孔服务目前稼动率亦维持高档，后续将配合AI伺服器及高阶PCB客户需求持续增加产能，强化“钻针＋钻孔服务”双轴布局。