这家覆铜板企业获超2亿元战略融资

近日，国内AI高端覆铜板（CCL）龙头企业——江苏耀鸿电子有限公司（以下简称“耀鸿电子”）正式完成了由东瑞投资、沃衍资本、粤开资本、普华资本、嘉溢创投、金舵投资、黄海金控、好买股权母基金、华义创投等联合参与的超2亿元人民币战略融资，泰合资本担任财务顾问。

耀鸿电子完成新一轮融资，代表着AI Infra竞争边界的持续外延：决定算力系统效率与可靠性的，不只是芯片本身，也包括承载高速信号、复杂互联与先进封装的底层材料。

AI Infra爆发

高端覆铜板迎来国产替代窗口

AI基础设施建设提速，快速传导至上游，带动高端电子材料需求增长。高端覆铜板为AI Infra的核心基础材料，用量大、技术难度高，直接影响终端算力产品性能，是未来大国竞争的主战场之一。当前全球覆铜板市场已达千亿元级，其中高端覆铜板市场占比超过30%；随着AI服务器、高速互联和先进封装需求提升，高端产品市场占比持续扩大，市场复合增速接近30%。

而在国内市场，与下游AI服务器、高速交换机、光模块等硬件环节逐步突破国产化里程碑相比，高端覆铜板作为AI PCB核心材料，长期被台光、松下、三菱瓦斯、斗山等日韩台厂商垄断，国产化率长期不足5%，高端覆铜板国产替代已经是提升AI算力基础设施自主可控水平的关键一环。

目前我国正处于AI Infra建设的关键时期，下游硬件厂商对覆铜板需求量极大；随着未来AI在应用端的真正落地，将带来新一轮基础设施布设，持续推动上游高端覆铜板产业增长。

耀鸿电子全系高端产品线

构筑稀缺国产材料平台

耀鸿电子成立于2021年，从成立之初就定位做AI时代高端覆铜板的破局者，解决国内AI Infra上游材料的自主国产化难题。

耀鸿电子打造了一支拥有中、日、韩、台顶尖研发人才的团队，围绕树脂体系、配方体系持续研发，在成立短短4年内完成了高端覆铜板从研发、试产到批量出货的产业闭环；并凭借优异的产品研发能力、对标台系企业的质量管理体系以及定制化的贴身服务，获得下游客户的一致认可。围绕AI服务器、光模块、高端芯片等领域需求，耀鸿电子形成了全面覆盖高端应用的产品组合：

IC封装载板：主攻各类AI算力芯片、先进存储芯片领域。耀鸿BT载板基材为国内极少数可达到芯片封装级别的产品，性能指标全面对标海外产品，牵头完成国家工信部专项攻关任务。

高速板：面向AI服务器、高速交换机、光模块等高速互联场景。耀鸿已形成覆盖M6–M9级别全系列产品的布局，具备顶尖介电性能及可靠性，并正在重点攻关M10级别的最前沿技术。

高阶HDI基板：面向服务器、SSD及高速计算设备等高密度互联场景。耀鸿产品可实现3阶以上任意层互联，CTE及耐热性能优于海外竞品，解决高密度互联应用的材料难题。

未来，耀鸿电子将继续围绕高端覆铜板领域持续推进产品迭代、产业化与市场拓展，加快推动高端电子封装基材的国产化替代进程。近期，耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目在无锡签约落地，进一步完善面向AI Infra的高端材料产能布局。