原材料供应吃紧，PCB行业再掀涨价潮

据台媒《工商时报》报道，AI需求持续推升高阶材料用量，铜箔基板（CCL）、PP半固化片等原料供应吃紧、成本走扬，PCB产业涨价潮延续，健鼎、敬鹏、定颖投控、燿华今年已陆续上调报价约5%～30%，涨价效益自第三季起逐步反映。

上游材料价格仍处高档，PCB厂下半年也正酝酿新一波涨价，借动态调价降低原料成本对毛利率的侵蚀。业界指出，PCB涨价主要来自上游材料全面走升。今年上半年主要CCL厂产品已调涨约20%～30%，下半年至2027年仍有逐季涨价压力。高阶电子布供应同样吃紧，其中Low DK（低介电）二代布供需缺口估逾60%，T-Glass缺口亦持续扩大，高阶玻纤布涨势可能延续至2027年上半年。

观察PCB报价情形，健鼎成本转嫁进度相对领先，除服务器及网通产品占比提高、规模效益及产品组合优化外，产品价格已完整反映上游成本，使得第二季毛利率升至30.09%。进入第三季，随高毛利产品比重提升，报价持续反映CCL成本，将成为营运重要支撑。

敬鹏第一波涨价亦已将七八成的成本压力转嫁客户，惟汽车板客户价格协商周期较长，过去原料涨价至产品报价调整约有4～5个月落差，即使加快协商，仍难避免2～3个月时间差，若下半年供应商持续涨价且幅度达一定程度，将再启动第二波涨价。

定颖第二季毛利率降至14.02%，季减2.1个百分点，原物料上涨为主要影响因素之一，公司已于6、7月再度调整售价，第三季起反映效益，若材料成本续扬也将及时调价。燿华亦已与客户协商调涨售价，预期第三季完整反映，目前CCL供应仍偏紧，预期要待2027年第一季新增产能开出后才逐步改善。

此外，IC载板市场下半年亦延续涨价趋势。在AI GPU、ASIC高效能运算需求推升，加上T-Glass等高阶材料供应吃紧下，载板厂持续采滚动式调价，第三季、第四季报价仍有双位数调升空间，市场预期欣兴（3037）、景硕（3189）、南电（8046）可望同步受惠。