GPCA秘书长项百春一行走访兴森科技

8月11日，广东省电路板行业协会（GPCA）秘书长项百春一行走访兴森科技，深入了解兴森科技的主营业务发展、客户合作、产能规划情况，并与GPCA名誉会长/兴森科技董事长邱醒亚就行业现状及人才团队建设等进行了交流探讨。

据邱总介绍，受益于行业高景气发展，自2025年以来，兴森科技各项业务持续向好，订单充足，已稳定实现良性增长。当前，公司正集中资源发力高附加值封装载板赛道。市场方面，公司与多家客户开展高端光模块产品板的验证导入工作，争取实现重点产品的订单突破。产能方面，现阶段公司发展重心仍聚焦国内高端载板赛道，并做好现有的产能建设与规划。

交流中，邱总坦言，当前行业市场竞争日趋激烈，公司也正在持续优化完善组织架构与人才激励制度，加大对高端技术、管理人才的招聘引进力度，希望通过搭建更适配公司业务发展的管理体系与人才成长机制，为公司业务扩张与新项目落地做好人才储备。

半年度业绩保持平稳增长

经过30多年的持续深耕与发展，兴森科技具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、mSAP改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB、软硬结合板、高密度互连HDI、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发-设计-制造-SMT贴装的一站式服务。

2025年，公司业绩迎来全面复苏，实现营收71.95亿元，同比增长23.68%；归母净利润同比增长168.05%。进入2026年，公司一季度延续良好增势，单季度实现营收18.18亿元，同比增长15.10%；归母净利润同比增长100.00%。

随着AI算力产业链激增的需求驱动，兴森科技增长动能将进一步释放，公司近日发布的业绩预告显示，2026年上半年归属于上市公司股东的净利润1亿元~1.2亿元，比上年同期增长246.83%~316.19%。

加码珠海高端基板项目

兴森科技日前发布公告，拟定增募资不超过39亿元，其中约31.81亿元投向珠海高端基板项目，用于扩大光模块基板和集成电路封装基板产能。

根据公告信息，珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）总投资约20.03亿元，项目达产后每月新增1万平mSAP基板产能，用于扩大光模块基板生产规模。

此外，珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）总投资约11.78亿元，项目达产后，每月新增2.5万平集成电路封装基板产能，产品应用覆盖存储芯片、汽车芯片、射频芯片等基板类别。