一封装载板项目获审批

近日，浙江绍兴市生态环境局（越城分局）发布公告称，根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，经审议，拟对“绍兴富乐德半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目”环境影响评价文件作出审批意见。

项目详情：

项目名称：绍兴富乐德半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目

建设地点：越城区皋埠街道，东至漫池江，南至中山路，西至地限线，北至地限线

建设单位：绍兴富乐德智能科技发展有限公司

项目概况：本项目购置自动高压清洗机、高温烤炉、大气烘箱、自动直压喷砂机等设备，实施年产DCB陶瓷封装载板电路板240万片、AMB陶瓷封装载板电路板360万片和年洗净修复半导体生产设备零部件30万件的半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目。

据了解，项目一期总投资5亿元，在2026年6月正式启动，总占地28.309亩，总计容建筑面积28688.7平方米，主营半导体设备零部件精密洗净再生、功率半导体陶瓷封装载板两大核心业务。园区规划三层主厂房、四层综合办公楼，配套乙类危化仓库与高等级洁净车间，致力于打造绿色安全、智能高效的现代化专业生产基地。建设工程力争一年竣工投产，项目达产后，可实现洗净产能30万件/年，DCB载板240万片/年，AMB载板360万片/年，产能规模与技术能力均处行业前列。