GPCA秘书长项百春一行走访珠海志博信

8月5日，GPCA秘书长项百春、宁波银行深圳宝安支行企金分管行长刘伟一行走访志博信科技（珠海）有限公司，详细了解志博信集团在技术研发、产能布局及市场拓展等方面的最新进展，并与志博信董事长何晓兵、集团投融资总监范靖凯就行业趋势、创新突破及发展战略进行深入探讨。

据介绍，志博信致力于高密度互联（HDI）电路板、高多层电路板（MLB）以及软硬结合板（FPC/RFPC）的研发、生产及销售。产品广泛运用于手机通讯、通信技术、智能终端、汽车电子、消费电子、工控安防等领域。

集团总部位于深圳前海，生产基地分布在吉安、珠海、黄石等地，下属核心公司有江西志博信科技股份有限公司、江西誉信电子科技有限公司、志博信科技（珠海）有限公司等。

本次走访聚焦企业发展现状及未来规划。通过实地参观、交流讨论、资源对接，为后续协会精准服务企业、联动行业发展、赋能PCB产业升级奠定坚实基础。未来，协会也将持续发挥桥梁作用，链接多方资源，助力企业把握行业风口，共谋发展。

订单排至年底

规划珠海二期扩产项目

走进珠海志博信的生产车间，自动化生产线高效运转，机械臂精准作业。沿着通道一路向前，从一楼的压合、钻孔，到二楼的电镀、AOI检测，再到三楼的检测与包装，偌大的车间内，只有设备运转的嗡鸣声，与电子屏上实时跳动的生产数据交相辉映。

安静有序的智能化车间背后，是持续走高的市场订单。据介绍，如今公司的订单已经排至年底，产线满负荷运转，产销热度拉满，展现出强劲的增长韧性，向着全年目标稳步前行，毛利率同步稳步上行。

公开资料显示，珠海志博信坐落于珠海斗门富山工业园，是志博信集团布局华南的高阶HDI旗舰智造基地。项目总投资20亿元左右，占地10万平方米，总建筑面积28万平方米，分两期建设，规划年产144万平方米HDI，聚焦二阶、三阶、任意互联HDI与软硬结合板，同步布局IC封装基板产能。

2024年8月，珠海志博信投产。工厂搭载mSAP高端工艺与全套智能化生产设备，搭建数字化管控体系，产品覆盖智能手机、汽车电子、算力终端、工控设备等领域，稳定供货华为、vivo、OPPO、小米、三星、华勤技术、立讯精密、龙旗科技等海内外头部企业。

范总表示，依托集团长期储备的技术能力和人才，以及多年深耕PCB上下游产业的优势，珠海志博信在投产后快速有效释放产能，产品良率也保持行业较高水准，在竞争力大幅提升的同时，公司的营收规模与盈利水平也得到了显著改善。2025年全年，珠海志博信实现年产值4亿元，预计今年产值将突破7亿元。

为了满足日益增长的订单需求，抢抓发展机遇，志博信已经着手规划珠海二期扩产项目，目前正在有序推进中。

专注消费电子领域

夯实技术与生产实力

志博信专注于消费电子领域，合作客户包含华为、vivo、OPPO、小米、荣耀、三星、亚马逊等主流品牌。在何总看来，消费电子始终是公司发展的基本盘，有人的地方就有消费，需求具备长期基础。而AI算力设施的快速迭代发展又会催生出新的AI应用消费终端，这将是一片新的竞争蓝海。

“我们现在就是先稳定消费电子基本盘，再去拓展新方向。”何总表示。志博信主打手机类HDI，其工艺难度处于行业第一梯队。这些厚度以毫米计的产品，承载着数万条精密线路，最细处达8微米——相当于头发丝的十分之一。志博信深耕多年，技术水平达到了国际一流水平，打破了国外技术垄断，并在多个细分领域实现技术领先。

何总认为，作为企业掌舵人，最重要的是把控公司发展的战略和方向，而不是事事躬亲。“我只做我该做的事情，专业的事情给专业的人做。”简单的话语背后，却是志博信多年来保持稳健发展的底层逻辑。

在经营策略层面，志博信形成了一套成熟打法：推动核心客户转为企业股东，稳固订单基本盘；坚持技术迭代，走差异化竞争路线，强化成本管控、技术实力、产品特色三大核心优势；在管理层面，充分授权专业团队运营，同时搭建多品牌矩阵匹配不同层级客户需求。

近年来，PCB行业在AI的驱动下实现了快速发展，市场规模快速扩张，带动高阶HDI、高多层板、封装基板等高端电路板需求持续走高，也让PCB行业摆脱了低利润内卷困境，迎来历史性发展风口。

对此，何总有着清醒的认知，他表示：“风口不是赶出来的。”在风口到来之前，志博信选择练好内功，夯实技术与生产实力，从容迎接新一轮竞争。

如今，志博信珠海基地、遂川基地、黄石基地均有项目在建，公司多点布局同步推进，持续扩充高阶PCB产能。珠海基地主攻高阶HDI与封装基板扩产；遂川、黄石基地则立足现有产业基础，优化产线结构，补强高多层板、特种电路板制造能力。