PCB大企全年投资预算已超300亿！

据中时新闻网报道，欣兴电子（3037.TW）7月21日公告，公司以10.57亿元新台币向盟立（2464.TW）取得一批机器设备，供生产使用。此次投资与公司今年扩大资本支出的方向相呼应，全年投资预算经两度追加后，已上修至340亿元新台币，其中约七成投入ABF载板。欣兴预计于7月29日召开法说会，说明第二季度财务暨营运报告，市场关注后续扩产规划、设备导入进度及下半年营运展望。

欣兴近一季资本支出动作频频，按公司自第二季度以来至7月21日公告的18笔交易金额加总，机器设备及厂务工程支出合计达122.85亿元新台币，其中机器设备约81.61亿元新台币、厂务工程约41.24亿元新台币。

欣兴日前表示，公司将资源集中于ABF载板、AI相关PCB及高阶HDI产品，除配合既有厂区扩产，也提前进行设备采购，以衔接后续客户产品导入与产能需求。

观察产能进度，欣兴光复一厂第三期已于第二季度陆续开出并进入量产，光复二厂则持续移入设备，后续以ABF载板为主要产品；杨梅二厂已展开建设，规划承接下一阶段高阶载板需求。至于泰国厂则目前处于装机及验证阶段，初期以HDI与一般PCB产品为主，待制程及营运稳定后，再评估导入高阶产品。

AI芯片持续朝大型化、多晶粒及高层数封装发展，带动单颗芯片使用的ABF载板面积、层数与线路密度增加，进一步提高产能消耗。除GPU外，CSP自研ASIC、高效能交换机及光通讯等应用需求同步增加，欣兴也持续调整产品组合，将人力与设备配置至高阶载板及AI相关PCB产品。

惟材料供应仍是后续产能爬坡的观察重点。欣兴先前指出，低介电材料、铜箔基板及ABF材料供应仍偏紧，公司持续导入第二供应商并进行验证，以扩大材料来源；由于供应商认证及扩产均需时间，材料取得情况仍可能影响新增产能的开出速度。

欣兴第二季度营收428.90亿元新台币，季增14.54％、年增32.11％，创单季新高；累计上半年营收803.36亿元新台币，年增28.42％。法说会除将说明获利表现外，市场也将聚焦产能进度、材料供应，以及高阶ABF载板与AI相关PCB下半年出货动能。