一上市公司披露投资规划，拟建高端HDI生产线

7月21日，万源通公告称，公司对此前公布的“高密度互连印刷电路板（HDI）项目”第一期投资规划进行审议，确定项目一期投资总额约5亿元，主要用于厂房建设及高端HDI生产线购置，预计于2027年四季度投产。

万源通表示，本次投资符合公司发展战略，有利于公司升级转型，实现主营业务结构和盈利能力的重大突破，增强核心竞争力，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

据了解，万源通于今年2月审议通过了《关于全资子公司拟购买土地使用权的议案》。6月12日，公司以906.16万元成功竞得编号 “2026(工)8号”的国有土地使用权，并于7月2日取得由江苏盐城东台市自然资源和规划局登记办理的《中华人民共和国不动产权证书》。土地权利人为万源通全资子公司江苏广谦电子有限公司。

据了解，该地块位于东台市开发区东区五路以北、江苏广谦电子有限公司西侧，建设用地约50亩，使用期限为50年，将用于江苏广谦投资建设“高密度互连印刷电路板（HDI）项目”。