总投资3.5亿！这个PCB配套项目预计年底投产

近日，江苏宜兴官林新材料产业园依托成熟高分子产业集群优势，再落地一重磅电子化学品新建项目。

江苏合复新材料科技有限公司总投资3.5亿元、年产3万吨先进电子封装材料项目正稳步建设，聚焦高壁垒电子级特种环氧树脂赛道，主攻算力芯片、车规功率半导体、高频覆铜板核心原材料，补齐国内高端封装树脂国产化产能短板，项目预计2026年底建成并全面投产。  

项目名称：江苏合复电子年产30000吨先进电子封装材料项目  

建设地点：江苏省宜兴市  

建设性质：新建  

主要建设内容：江苏合复新材料科技有限公司拟利用自主技术，投资3.5亿元新建年产30000吨先进电子封装材料项目及相应的罐区、车间和公用、辅助工程设施。具体包括，特种电子封装材料用系列树脂10000吨/年，高纯电子封装材料用系列树脂12000吨/年，硅烷偶联剂专用树脂8000吨/年，生产产品的过程中副产10000吨/年工业氯化钠。

据了解，本项目中特种电子封装材料用树脂、高纯电子封装材料用系列树脂、偶联剂专用树脂的生产工艺技术均是公司自有的，产品已生产多年，其工艺技术和生产工艺成熟可靠。