封装载板大企，IPO成功过会！

7月16日，深圳证券交易所上市审核委员会2026年第43次审议会议结果显示，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求，IPO首发过会，拟登陆深交所创业板！

最新招股说明书显示，越亚半导体本次IPO拟募集资金12.24亿元，用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目及补充流动资金。

越亚半导体表示，通过本次发行上市，公司将紧抓AI及通信领域技术革命、半导体关键材料进口替代的双重战略机遇，依托持续的技术创新，深化先进IC封装载板与嵌埋封装模组等核心产品的研发应用，为国内外领先的半导体企业提供高性能、定制化解决方案，填补我国在中高端模拟和数字芯片IC封装载板领域的空白，促进我国半导体产业链在中高端IC封装载板方面的自主可控水平提升。

关于越亚半导体

越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组，是国内最早生产IC封装载板的企业之一，是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，也是境内率先完成FC-BGA封装载板研发并顺利投入量产的本土厂商之一。

越亚半导体技术水平和科技创新能力居国内领先地位，拥有铜柱法技术、无芯封装载板技术、高密度超薄mSAP载板及其延伸技术、板级嵌埋封装技术、FC-BGA载板制造及其延伸技术、大尺寸多元器件嵌埋集成技术等自主核心技术，通过先进的工艺能力、突破性的封装结构，能够在多种应用场景中，充分满足客户产品设计多样化、个性化需求，实现微型化、低损耗、高散热、高功效等良好的产品性能。

目前越亚半导体的国内外客户共计100余家，主要包括英飞凌（Infineon）、威讯（Qorvo）、德州仪器（TI）、MPS、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯等，国内半导体封测行业的三大头部企业长电科技、通富微电和华天科技均为其客户。

财务方面，越亚半导体2023年、2024年、2025年营收分别约为17.05亿元、17.96亿元、20.89亿元人民币；净利润分别为1.92亿元、2.07亿元、3.07亿元人民币。