破解PCB嵌入式封装散热难题，这家企业推出新方案→

随着新能源汽车、智能电网、AI服务器、电力电子等领域快速发展，功率半导体器件正朝着高功率密度、高可靠性、小型化方向持续演进。嵌入式功率半导体封装技术作为提升系统集成度和散热效率的重要技术路径，正逐渐成为行业关注的热点。

传统基于PCB的嵌入式封装方案在高功率、高热流密度应用场景下面临散热能力不足、热膨胀匹配性差以及长期可靠性挑战等问题。针对上述技术瓶颈，富乐华持续开展陶瓷基板在先进封装领域的技术创新，推出了基于DAB（Direct Aluminum Bonded）陶瓷基板的嵌入式封装技术方案，为下一代高性能功率模块提供新的技术选择。

相比传统PCB嵌入式方案，DAB陶瓷基板采用直接覆铝结构，通过陶瓷绝缘层与高导热铝层的结合，实现了优异的热传输能力和结构可靠性。基于该技术开发的嵌入式封装方案，可有效提升封装模块整体导热系数，降低芯片工作过程中的热阻，提高系统散热效率。同时，陶瓷材料与铝材料之间良好的热匹配特性，能够显著降低热循环过程中产生的热应力，从而增强模块在热冲击环境下的系统鲁棒性，提升产品长期运行可靠性。

在成本与应用优势方面，DAB技术采用铝作为导体材料，相较于传统铜基方案，在材料成本控制、供应稳定性以及轻量化设计方面具备明显优势。在满足高可靠性要求的同时，可有效降低功率模块整体BOM成本，为新能源汽车、电力电子等对成本敏感且性能要求较高的应用场景提供更具竞争力的解决方案。

此外，DAB陶瓷基板结构特别适用于中高压功率半导体应用。陶瓷材料本身具备优异的绝缘性能、热稳定性以及机械强度，能够满足高电压、高功率密度工作环境下对封装可靠性的要求。结合DAB直接覆铝工艺优势，可进一步提升芯片封装过程中的对齐精度和结构稳定性，为高性能功率模块的小型化、轻量化和高集成化发展提供技术支撑。