广东一封装基板企业完成新一轮股权融资

企查查网站显示，封装基板企业中山芯承半导体有限公司（以下简称"芯承半导体"）近日完成新一轮股权融资，投资方为燕创集团、石溪资本。

中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司已通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、QC080000体系认证。其产品凭借卓越性能，广泛应用于智能手机、AI数据中心、5G通讯及自动驾驶等前沿科技领域的芯片产品，为行业发展注入强劲动力。

芯承半导体主攻FC CSP（芯片尺寸封装基板）和FC BGA（球栅阵列封装基板）两个方面。公司目前量产的产品线路精度达到了12/12微米，FC BGA已进入客户送样阶段，实验室正攻关22层基板。除此之外，芯承半导体已实现14层800G及1.6T光模块封装基板的量产及批量出货。

公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产，产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入mSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。

据了解，芯承半导体计划在浙江宁波市北仑区打造一座集半导体封装基板研发与制造量产于一体的高端智能化工厂现代化基地，项目总投资规模高达约25.5亿元，将分两期有序推进建设。项目圆满落成后，将有力填补国内高端封装基板市场的产能缺口，为提升我国半导体产业链的自主可控能力贡献重要力量，助力国内半导体产业迈向更高水平的发展阶段。