PCB大企十亿美元扩产项目落地越南

据韩媒THEELEC报道，LG Innotek将在越南投资约10亿美元（约1.53万亿韩元、67.91亿人民币），建立半导体基板制造工厂。该投资计划基于上个月与越南海防市签署的谅解备忘录（MOU），并进一步明确了项目的规模和进度安排。

此次投资将扩大射频系统级封装（RF-SiP）和倒装芯片级封装（FC-CSP）基板的产能。另外，用于倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的专用生产设施将作为第二阶段投资独立推进。

据行业消息人士7月6日透露，越南海防市市委常务委员会于当地时间7月3日一致批准了“LG Innotek海防半导体封装基板制造工厂”的投资计划。该工厂将建在海防市亭武-吉海经济区内的南定武工业园区，占地约9.8万坪（约合32.4万平方米），计划于今年内动工，2027年第三季度启动试生产，2028年第三季度实现量产。

该项目是公司扩大封装基板（PS）业务（含RF-SiP和FC-CSP产品）的第一阶段投资。在上月举行的LG Innotek媒体技术日上，封装解决方案事业部高级副总裁兼负责人赵志泰表示，根据与越南政府签署的备忘录，目前公司正在推进的约1万亿韩元投资旨在扩大RF-SiP和FC-CSP产能，并称公司已锁定客户。尽管赵志泰最初称投资额约为1万亿韩元，但审批流程确认总投资将达到约1.5万亿韩元。

LG Innotek高管于6月16日在媒体技术日期间发表讲话用于扩大越南FC-BGA产能的第二阶段投资未包含在此次审批中。LG Innotek目前正与两家全球科技公司就面向人工智能（AI）服务器的FC-BGA扩产事宜进行协商。待协商结束后，公司计划敲定其FC-BGA基板（FS）业务专用生产线的投资规模和时间表。

公司同时也在考虑在韩国追加投资，其位于龟尾的制造园区正在审查中。除了此前公布的6000亿韩元投资计划外，LG Innotek计划根据客户需求，通过持续谈判扩大FC-BGA生产，将龟尾和越南打造为两大核心制造基地。

目前，LG Innotek已设定目标，到2030年将其封装解决方案业务的年营收扩大至3万亿韩元以上，并力争到2031年将该业务的营业利润提升至1万亿韩元。