热烈祝贺鼎泰高科港股上市，开启“A+H”新征程

7月9日，广东鼎泰高科技术股份有限公司正式在港交所鸣锣上市。此次上市由中信证券、汇丰担任联席保荐人，基石投资者阵容涵盖胜宏科技、建滔投资、易方达、ASPEX MASTER FUND、CPE INVESTMENT XV LIMITED等知名公司及机构，彰显了资本市场对鼎泰高科发展前景的高度认可与坚定信心。

股票简称：鼎泰高科

H股代码：01377.HK

发行价格：380港元

发行数量：1263.2万股

鼎泰高科董事长王馨在致辞中表示，未来，公司将依托香港国际化资本平台，整合技术、人才、资本多方资源，聚力深耕工具、材料、装备三大核心主业，积极开拓机器人核心零部件等新兴业务赛道。公司将持续保持稳健增长态势，坚守长期主义，坚定不移走科技创新之路，坚持稳健经营、高质量发展，主动扛起社会责任。

招股书显示，鼎泰高科本次IPO募资净额约46.65亿港元，其中约67.5%将用于推进国内外产能布局，拓展全球业务；约10.0%将用于前沿技术投入；约10.0%将用于战略性收购和投资；约2.5%将用于全域数智化运营体系建设项目；约10.0%将用于补充营运资金及一般公司用途，以支持公司日常营运及未来业务发展。

鼎泰高科已于2022年11月起登陆深交所。今日正式登陆香港联交所，意味着鼎泰高科已成功构建“A+H”双资本平台，未来将迎来更加广阔的发展前景。

深耕砥砺近三十年 

一根钻针“钻”出全球第一

鼎泰高科创始于1997年，总部位于广东省东莞市厚街镇，是一家领先的精密制造解决方案综合供应商。公司聚焦PCB产业链钻孔、铣削成型核心工序，主营业务涵盖精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料、智能数控装备四大板块，产品广泛应用于AI服务器、具身机器人、半导体、低轨卫星、智能汽车、消费电子等赛道。

鼎泰高科的精密刀具产品处于业内领先地位，涵盖从主流尺寸到超小尺寸的完整直径范围。目前钻针已实现0.02至8毫米全系列直径量产。铣刀提供0.25至3.175毫米规格，直径公差控制在±0.010毫米。针对高端PCB基板及光模块应用，鼎泰高科支持±0.050毫米的切割精度。PCB特刀和数控刀具则根据层压板特性及加工场景进行定制，广泛用于3C消费电子、汽车制造、航空航天及模具制造等领域。

针对AI驱动下PCB向高层数和小孔径发展的趋势，鼎泰高科已系统性升级刀具几何形状、硬质合金选型与涂层工艺，并成立AI专项研究小组和专用钻针产线以加速产品迭代。

根据弗若斯特沙利文的资料，以销量计，鼎泰高科为全球最大的钻针供应商。于往绩记录期间，以钻针销量计，鼎泰高科于2023年、2024年及2025年各年均位居全球第一，全球市场份额分别为26.5%、26.8%及29.2%。就PCB钻针的销售收入而言，鼎泰高科于2023年位居全球第一、2024年位居全球第二，2025年则重返全球第一，全球市场份额分别为21.4%、20.8%及22.9%。

坚持全栈自研

精准匹配市场需求

鼎泰高科始终将自主研发作为发展根基，是目前行业内唯一实现核心设备全栈自主研发的企业。自研设备整体占比约95%，主轴、导轨等核心配件亦为自主研制。高精密多工位磨削机、粗精磨开槽一体机设备加工精度达0.001mm，填补了国内技术空白，被鉴定为国内领先的进口替代设备。而自研智能钻针库更填补了行业智能存储与全流程追溯的空白。设备自研带来了显著的优势：生产设备成本远低于国际品牌，交付周期仅1至3个月，大幅低于进口设备的交付周期，助力钻针产能快速落地、工艺持续优化，并实现柔性生产以增强市场响应速度与产品一致性。

公司构建了“技工—工程师—工匠”的多层次人才梯队。截至2025年12月31日，研发团队达491人。公司先后设立省级企业工程技术研究中心及博士后创新实践基地、省级博士后工作站，并于东莞及德国设立双研发中心，聚焦精密刀具先进研究，加速双向技术整合以支撑全球化战略。2023至2025年累计研发投入超3.4亿元，占收入比重持续维持在6%以上。

在核心技术层面，公司已建立微钻高长径比加工、极小径精密开槽等系列工艺，并围绕AI PCB需求成立专项研究小组与专用产线，集中攻关涂层技术革新。公司参与“高端数控机床与基础制造装备”国家科技重大专项，旨在打破高端刀具涂层装备被国外垄断的格局。同时与广东工业大学等高校开展产学研合作，并与中科硅纪成立合资公司，探索具身机器人核心零部件等前沿方向。凭借全栈自研的设备能力、深厚的客户协同基础与持续的技术攻坚，鼎泰高科正以自主创新驱动精密制造向全球价值链高端攀升。

展望未来，鼎泰高科将持续深耕工具、材料、装备三大领域，丰富产品矩阵；以创新驱动巩固技术领先优势，树立行业标杆；加速全球化产能布局，增强供应链韧性并提升海外市场份额；依托产业链整合与外延并购实现跨越发展；同时构建与高增长及全球化战略相匹配的人才体系，夯实可持续发展根基。