又一PCB行业上市公司拟募资扩产

7月6日，德福科技发布公告称，为满足业务发展需要，公司拟通过向特定对象发行股票方式募集资金28亿元，用于建设5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目及补充流动资金。

其中，5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目总投资22.5亿元，由公司全资子公司琥珀新材实施，地点位于江西九江经济技术开发区，完全达产后将新增5万吨/年高端电子电路铜箔产能。公告显示，本项目紧密围绕德福科技主营业务开展，核心产品包括FPC（柔性印制电路板）用铜箔、RTF（反转处理铜箔）、HVLP（超低轮廓铜箔）、载体铜箔等高端电子电路铜箔产品，可应用于AI服务器、高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车电子、通讯雷达等下游领域。

德福科技表示，未来几年，全球高端电子电路铜箔市场预计将持续处于供应紧张状态。面对下游人工智能产业快速发展带来的旺盛需求与结构性供应缺口，公司拟通过此次发行扩大高端电子电路铜箔产能布局，抢抓市场需求机遇，提升规模化供应能力，提高成本竞争优势，进一步提升公司在全球高端电子电路铜箔市场的竞争地位。

德福科技同日发布的另一公告披露了公司前次募集资金使用情况。公告显示，截至2025年12月31日，德福科技前次募集资金净额约为17.64亿元，累计投入募投项目约17.81亿元，期末尚未使用的募集资金余额为319.65万元。募投项目包括年产2.8万吨高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目及补充流动资金。超募资金将用于年产5万吨高档铜箔项目及补充流动资金，不存在募集资金投资项目变更情况。