苏州一高端电子材料工厂正式开业

6月26日，松下电子材料（苏州）有限公司新工厂开业典礼圆满落幕。这座总投资6亿元、占地面积约5万平方米的智能化绿色生产基地，历经两年多建设，现已正式投入运营。松下集团多位高层出席典礼，共同见证这一里程碑时刻。

松下控股株式会社首席顾问、中国日本商会会长本间哲朗在致辞中回顾了松下与中国结缘的契机。他表示，中国是松下集团最为重视的市场之一，松下集团近年来持续加大在中国的投入。苏州是松下在华布局最集中的区域之一，自1994年松下设立第一家工厂以来，包含关联公司在内共9家企业，其中5家位于高新区。

松下机电株式会社电子材料事业部长桑田治彦表示，苏州新工厂是公司未来发展的重要基石之一。伴随AI服务器等高端领域电子材料需求的增长，松下将扩充产能、搭建稳定供应体系，依托苏州基地打造安全高效产线，布局全球业务，推动电子材料业务稳步发展。

松下电子材料（苏州）有限公司总经理桥本昌二表示，苏州新工厂为高度智能自动化现代化厂区。松下将以此为新起点，向全球供应优质高性能材料，赋能AI服务器、半导体封装、车载电子、移动终端等领域技术创新，助力苏州与国内产业发展。

在热烈的掌声中，松下高层共同登台，为苏州新工厂剪彩。

松下电子材料（苏州）有限公司成立于1994年，是松下集团在华布局的核心企业之一。三十余年来，公司深耕电子回路基板材料领域的制造与销售，产品广泛应用于半导体封装、网络通信设备、车载电子等多个领域。依托苏州优越的产业生态与营商环境，松下在苏州高新区已陆续设立多家企业，形成了集研发、制造、销售于一体的完整产业链，持续为全球客户提供高品质的解决方案。

苏州新工厂的正式开业，是松下机电顺应全球AI算力浪潮与半导体产业重构趋势的重要战略落子。未来，这座新工厂的投产将有效填补国内高端电子材料的产能缺口，提升关键材料的本土化供给能力，为战略性新兴产业提供坚实的底层支撑。